Operatiunea de BGA Rework (reballing) se refera la reparatia placilor de baza ce folosesc chipuri de tip BGA (Ball Grind Array), chipuri ”lipite” pe placa de baza folosind bile de cositor, altfel spus, BGA Rework este operatiunea de relipire a chipurilor.
Rework placa de baza laptop/placa video laptop se foloseste pentru lipirea/relipirea chipurilor BGA de tipul : chip video, northbridge, southbridge.
Chipurile de tipul BGA sunt chipuri “asezate” pe bile. Prin dezlipire se intelege faptul ca cel putin una dintre sutele
de bile nu mai face contact, fie cu chipul propriu-zis, fie cu cu placa PCBA pe care este asezat.
Dezlipirea poate avea mai multe cauze :
prea putin sau prea mult aliaj de lipit
defect fizic aparut din procesul de fabricatie.
proiectarea defectuoasa si racirea ineficienta a chip-ului(cea mai frecventa)
socuri termice
Eu va recomand , daca aveti probleme cu laptop-ul, reparatii placi de baza HyperCubic si reparare placa video.
Blogul lui Popa Țeapă 